IT之家 12 月 11 日消息，科技媒体 SemiAnalysis 今天（12 月 11 日）在 X 平台发布推文，分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片，指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。
IT之家注：Die Size 直译为芯片裸片尺寸，指芯片核心（硅片）的物理面积。通俗来说，这就像房子的占地面积。通常工艺越先进，同样的性能占地越小，或者同样的占地能塞进更多家具（晶体管）。
该媒体指出，苹果 A19 和 A19 Pro 芯片采用台积电最新的 3nm N3P 工艺，该工艺相比上一代 N3E 理论上仅能提供 4% 的面积缩减红利。这意味着苹果并非单纯依赖代工厂的制程进步，而是通过内部设计创新完成了这一超越物理限制的工程壮举。
SemiAnalysis 进一步解析了苹果“以小博大”的技术细节。苹果工程师在保持 SLC（系统级缓存）容量为 4MB 不变的前提下，将其占用面积从 1.08 mm² 压缩至 0.98 mm²。同时，团队通过优化图像信号处理器（ISP）和媒体引擎的布局，释放了更多芯片空间。
这些节省下来的区域被重新分配给了更占空间的能效核心和 GPU 模块，从而在缩小整体芯片尺寸的同时，不仅未牺牲性能，反而增加了晶体管密度和功能模块。
在核心架构方面，A19 系列展现了惊人的能效比。虽然高性能核心的物理尺寸缩小了 4%，但通过频率提升保证了输出。
真正的质变来自于能效核心。分析显示，A19 Pro 的能效核心经历了大幅架构调整，在功耗几乎无增加的情况下，实现了高达 29% 的性能提升。
凭借这一改进，A19 Pro 在 Geekbench 6 测试中击败了骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 等同期竞品，成功确立了其在当前旗舰芯片中“每瓦性能（Performance per Watt）”的霸主地位。
IT之家注：SemiAnalysis 是一家半导体和人工智能研究公司，为超大规模数据中心、大型半导体私募股权公司和对冲基金等提供服务。
该公司销售全球数据中心的相关数据，包括每个季度的功率、建设进展等；跟踪全球约 1500 家晶圆厂（但实际关键的约 50 家）；还提供供应链相关数据，如电缆、服务器、电路板、变压器等设备的数据，并进行预测和咨询服务。
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